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　　台积电在北美技术研讨会上发布了其最先进的A14工艺（1.4nm级）◈★★，从命名到技术直接对标Intel 14A内参揭幕必发bifa官方网站◈★★。◈★★，后者同样号称1.4nm级工艺◈★★。

　　台积电声称◈★★，A14计划于2028年投产◈★★，目前开发进展顺利bifa必发官方网站◈★★，良率已提前实现◈★★。ps. Intel 14A预计都将在2027年投入风险性试产◈★★，顺利的线年就能量产◈★★。

　　随后bifa必发集团官方网站◈★★，Toms Hardware专访了台积电业务开发资深副总裁张晓强◈★★，后者详细分享了台积电的3大技术路线◈★★。

　　据了解◈★★，台积电将提供不同领先制程技术bifa必发集团官方网站◈★★，再根据各细分市场进行客制化◈★★，成为“所有人的晶圆代工厂”（Everyones Foundry）◈★★。

　　换而言之bifa必发集团官方网站◈★★，为了满足不同市场需求bifa必发集团官方网站◈★★，台积电将提供多种领先的制程技术必发bifa◈★★，并围绕三种方向调整其技术路线内参揭幕◈★★，分别是——先进的晶体管扩充◈★★、电源传输优化◈★★，以及多芯片（multi-chiplet）系统整合内参揭幕bifa必发集团官方网站◈★★。

　　针对智能手机与PC这类产品◈★★，台积电将提供N3P◈★★、N2◈★★、N2P与A14制程技术◈★★，针对“每瓦性能”进行最佳化◈★★，同时避免背面供电（backside power delivery）的复杂性与成本内参揭幕◈★★，使得移动与消费SoC在面积效率与电池续航间取得最佳平衡◈★★。

　　对于功耗一千瓦以上的数据中心处理器◈★★，台积电计划2026年底推出配备晶背供电（BSPDN）的A16◈★★，随后在2029年推出配备超级电轨技术（Super Power Rail◈★★，简称SPR）的A14积体电路◈★★。

　　为满足数据中心等级AI基础设施对多芯片封装解决方案需求增加◈★★，台积电已扩展其先进封装技术组合必发集团官网登录◈★★，◈★★，涵盖硅光子与嵌入式电源组件bifa必发官网◈★★。◈★★，打造一体化◈★★、高带宽◈★★、节能的系统方案◈★★。

　　谈到摩尔定律是否已死？ 张晓强认为◈★★，制程从5nm发展到A14bifa必发集团官方网站◈★★，目前看到的趋势是◈★★，每代功耗效率降低约30%◈★★，并以每代20%左右的速度提高晶体管密度◈★★，效能则提升15%bifa必发集团官方网站◈★★，与过往的进展基本上是一致的◈★★。

　　展望A14以下制程内参揭幕◈★★，张晓强表示台积电也有信心延续这个趋势◈★★，“从N2到A16的转变相当大◈★★，台积电完全有信心在2028年实现A14量产◈★★，实现大幅微缩电路板◈★★，◈★★，帮助客户受益于制程技术本身的进步优势◈★★。”

　　A14是台积电的下一代制程技术◈★★。台积电称◈★★，其表现将明显超越当前最先进的3nm制程◈★★，以及今年晚些时候即将量产的2nm制程PCB解决方案◈★★，◈★★。

　　据台积电公布的数据显示◈★★，与N2工艺相比◈★★，A14将在相同功耗下实现高达15%的速度提升◈★★，或在相同速度下降低高达30%的功耗内参揭幕内参揭幕◈★★。

　　展望未来◈★★，台积电还计划依次推出A14P◈★★、A14Xbifa必发集团官方网站◈★★、A14C等多种版本的衍生制程◈★★，其中◈★★， A14P是包括背侧电力供应在内的高性能版本◈★★，A14X和A14C将分别以性能最优化型和成本节省型模式进行优化◈★★。